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CAD-Entflechtung für Leiterplatten

CAD-Entflechtung für Leiterplatten

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.
Starrflexible Leiterplatten - Leiterplatten starr und flexibel für/ Elektronische Bauteile/ Medizintechnik/ Baugruppen #

Starrflexible Leiterplatten - Leiterplatten starr und flexibel für/ Elektronische Bauteile/ Medizintechnik/ Baugruppen #

Vertraut mit hochtechnologischen Know-how sind wir in der Lage, ihr Projekt zu verwirklichen. Von der fachkompetenten Planung, bis hin zur Produktion, finden Sie in uns einen starken Partner. Unsere starrflexiblen Leiterplatten bieten Ihnen die ideale Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Sie ermöglichen es Ihnen, elektronische Bauteile auch in ungewöhnlichen Formen und Größen zu integrieren und bieten dennoch eine hohe Stabilität und Widerstandsfähigkeit gegenüber mechanischen Belastungen. Unsere starrflexiblen Leiterplatten eignen sich ideal für Anwendungen, bei denen Flexibilität und Stabilität gefordert sind, wie beispielsweise in der Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt oder Automobilindustrie. Sie bieten eine hohe Zuverlässigkeit und Robustheit sowie eine hohe Beständigkeit gegenüber Vibrationen und mechanischen Belastungen. Dank unserer langjährigen Erfahrung und modernsten Produktionsverfahren garantieren wir Ihnen höchste Qualität und Präzision. Setzen Sie auf unsere starrflexiblen Leiterplatten und profitieren Sie von der idealen Kombination aus Flexibilität und Stabilität. Wir beraten Sie gerne und finden gemeinsam die passende Lösung für Ihre Anforderungen. Wir bieten folgende Produkte und Services an: Schlagwörter WLW Leiterplatte Leiterplatten PCB Hybrid Leiterplatte Rogers Nelco ISOLA Panasonic Keramik Teflon HDI sequential build up SBU Anylayer Blind Via Buried Via Plugin Impedanzen Multilayer Backplanes Probecard LTCC HTCC Keramische Schaltungsträger Greentape Starrflex Leiterplatten Flexibel Leiterplatten ISO 900:2015 ENIG Chemisch Nickel Gold Signalintegrität ENEPIC Lagenaufbauten Ultrafeine Strukturen Medizintechnik Luft und Raumfahrt Industrieelektronik Automotive Sensorik Laserbohren Hochtechnologie ULTCC Nozzle Nozzle Cleaner Nozzleholder Multi backup unit Airmat Cleaning Maschine Reinigungsmaschiene Ultradünne Kupferfolien Fine pattern process High speed Design Designempfehlungen Eildienst Leiterplatte Leiterplatten Eildienst Express Lieferung Leiterplatten Express Express Leiterplatte Prototypen Serien produktion serie Leiterplatten Serie Leiterplatten Muster Muster Leiterplatte Muster Sample Series PCB Series PCB Sample Prototyping
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten sind ideal für kompakte, raum- und gewichtsminimierende Aufbauten. Erfahren Sie mehr über Materialien, Layoutrichtlinien und Verarbeitungsrichtlinien für Flexible Leiterplatten bei CONTAG. Kontaktieren Sie das CONTAG-Team für weitere Informationen.
Schaltung Erstellung & Kontrolle

Schaltung Erstellung & Kontrolle

Sie brauchen Hilfe beim Entwurf vor der Fertigung? Sie möchten eine vorab Kontrolle Ihrer fertigen Schaltung? Zusammen mit unseren Partnern beraten wir Sie bei Fragen zu Ihrem Leiterplattenentwurf, bei der Nutzenerstellung und zur Produktion.
Sondertypen von Leiterplatten

Sondertypen von Leiterplatten

die Kosten als auch der Platzbedarf für zusätzliche Bauteile reduziert werden. Darüber hinaus ermöglicht die Integration dieser Funktionen in einem einzigen Bauteil eine effizientere Produktion und Montage. So können Sie Zeit und Ressourcen sparen. Unser Unternehmen hat langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Produktion solcher integrierter Bauteile. Wir bieten maßgeschneiderte Lösungen, die Ihren Anforderungen gerecht werden. Zögern Sie nicht, uns zu kontaktieren, um weitere Informationen zu erhalten.
Schaltplanerstellung, Konstruktion von Schaltanlagen, Schaltschränke planen

Schaltplanerstellung, Konstruktion von Schaltanlagen, Schaltschränke planen

Unsere Schaltplanerstellung in EPLAN P8, Electric und Fluid gewährleistet eine fehlerfreie und wirtschaftliche Herstellung Ihrer elektrischen Anlagen oder Maschinen. Mit professioneller Planung sorgen wir für höchste Qualität und Zuverlässigkeit. Vertrauen Sie auf unsere Expertise für Ihre Projekte.
Hochfrequenz-Leiterplatten

Hochfrequenz-Leiterplatten

Leiterplatten, bei denen hohe Übergangsgeschwindigkeiten bei niedrigen Übertragungsverlusten, benötigt werden, setzt man an Stelle von Glasfaserepoxyharz Hochfrequenz – Basismaterial ein. Diese Basismaterialien haben sehr gute dielektrische Eigenschaften, eine niedrige Dielektrizitätszahl und niedrigen Verlustfaktor. Hervorzuheben ist die gute Wärmebeständigkeit. Sie ist nahezu temperaturunabhängig. Das Herstellen der Hochfrequenzleiterplatten erfordert neben dem speziellen Basismaterial ein besonderes Design. Wichtige Parameter für die Auswahl des Basismaterials sind : • Dielektrizitätskonstante • Verlustfaktor • Materialstärke • Kupferkaschierung PTFE Substrate ( Teflon ) sind die meistverwendeten Basismaterialien. Sie gibt es in vielen Variationen. Zum Erstellen dieser Leiterplatten werden für die Lochreinigung eigene Verfahren benötigt.
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

Fertigung von flexiblen Leiterplatten aus Polyаmid. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engsten Strukturen eingesetzt werden. Eigenschaften: •lange Delaminationsbeständigkeit •geringe z-Achsenausdehnung •hoher Glasfließtemperaturwert (Tg) •chemische Widerstandsfestigkeit •hohe Temperaturbeständigkeit Der Tg gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem der Verbund anfängt zu fließen. Leiterplatten mit hoher Tg sind besonders beliebt in der LED-Industrie, da die Wärmeableitung von LED höher als diese von Standardbauteile ist. Bei Arbeitstemperatur höher als 170/180°C, sowie auch 200°C, 280°C, oder sogar höher, sollten Keramikleiterplatten verwendet werden.
Semiflexible Leiterplatten

Semiflexible Leiterplatten

Die Semiflex Leiterplatte ist eine 3D-Leiterplatte, die für doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten geeignet ist. Im Vergleich zu klassischen starrflexiblen Leiterplatten bietet sie deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.
ERP-Branchenlösung cimPLASTIC

ERP-Branchenlösung cimPLASTIC

Als ERP Spezialist haben wir unsere Kompetenz und Erfahrung in die Branchenlösung cimPLASTIC eingebracht. Alle Anforderungen an Kernprozesse in der Kunststoff-Industrie werden perfekt abgedeckt. Der Installationsschwerpunkt von cimPLASTIC liegt bei mittelständischen Unternehmen aus der Kunststoff-Industrie. Die ERP Lösung deckt alle signifikanten Bereiche der kunststoffverarbeitenden Industrie wie Vertrieb, Lager/Disposition, Einkauf, Supply-Chain-Management, Produktion (Grafischer Leitstand cimAPS), Werkzeugbau, Kalkulation, CRM, Chargen, EDI, Lieferantenbewertung, QS-Messwerterfassung und Reklamation ab. Ergänzt werden die Standard-Geschäftsprozesse durch weitere optionale Zusatzmodule.
C-Gate IoT Platform

C-Gate IoT Platform

Die Digitalisierungsplattform für Ihr Unternehmen Die CLOOS C-Gate IoT Platform ist eine Digitalisierungsplattform für Ihr Unternehmen. Hier greifen Sie in Echtzeit auf Informationen aus Ihrer Schweißfertigung zu. In dem ganzheitlichen Informations- und Kommunikationstool werden sämtliche Daten zentral erfasst und verarbeitet. Die anwenderspezifische Darstellung der Informationen ermöglicht eine detaillierte Visualisierung, Auswertung und Weiterverarbeitung der gesammelten Betriebs- und Schweißprozessdaten. So können Sie Ihre Produktionsprozesse bis ins kleinste Detail überwachen und vorausschauend steuern. Durch frühzeitige Fehlererkennung werden ungeplante Ausfallszeiten vermieden und Qualitätsprobleme direkt behoben.
Rippenrohrheizofen

Rippenrohrheizofen

CSN® Rippenrohrheizöfen sind robuste Heizöfen für industrielle Betriebsumgebungen und können auch unter erschwerten Einsatzbedingungen verwendet werden. Viele Ausführungen ab Lager verfügbar. Der robuste Raumheizkörper mit Rippen für industrielle Betriebsbedingungen im niedrigen Heizleistungsbereich ist nahezu unverwüstlich auch unter erschwerten Einsatzgegebenheiten. Optional kann der Lamellenheizkörper von einem externen Regler Typ FTR angesteuert werden.
ANSA Geometriefunktionen

ANSA Geometriefunktionen

Eine fehlerfreie und zusammenhängende CAD-Oberflächenbeschreibung ist die Ausgangsbasis für eine effektive Vernetzung auf diesen Flächen. ANSA stellt dem Benutzer umfangreiche Werkzeuge zur Geometrieerstellung und -modifikation zur Verfügung Unter anderem sind hier zu nennen: Automatische und manuelle Funktionen zum Verbinden von Flächen sowie zur optischen Kontrolle der Topologie Vielfältige und einfach anzuwendende CAD-Funktionen zur Geometrieerstellung. Neben elementaren Funktionen zum Aufbau von Linien- und Flächenelementen sind auch komplexe Funktionen wie Offset beliebig vieler zusammenhängender Flächen Mittelflächenbildung Automatische Rückführung einer Ausrundung auf die Darstellung seiner theoretischen Kante Unterstützung aller 2-D-Eingaben durch temporäre Hilfsebenen Werkzeuge, die immer wiederkehrende Aufgaben automatisieren Entfernen von Löchern Flanscherkennung und Aufbereitung der Darstellung dieser Flansche Selektion aller Fillets im Modell, deren Radius einen Grenzwert unterschreitet
Rohrheizkörper aus Kupfer

Rohrheizkörper aus Kupfer

DEW zählt zu den wenigen in Deutschland produzierenden Unternehmen, die Kupfer-Rohrheizkörper herstellen. Die Vorteile des Materials sind bekannt: Es ist extrem korrosionsbeständig, wirkt antibakteriell und zeigt auch über lange Zeiträume keine Materialermüdung. Besonders geeignet ist es für den Einsatz in Weißer Ware für Haushalte wie auch für die Industrie.
HDI- und Ultra-HDI-Hartplatinen

HDI- und Ultra-HDI-Hartplatinen

Ultra-HDI-Mehrschicht-Starraufbauten Begrabene, blinde, gestaffelte und gestapelte Durchkontaktierungen Profile, Hohlräume, Ausschnitte und Kastellationen Materialien mit niedrigem CTE Wärmemanagementlösungen Einschränkende Materialien wie CIC, CMC, CCC
Leiterplatten herstellen lassen – Eine Frage des Vertrauens!

Leiterplatten herstellen lassen – Eine Frage des Vertrauens!

Unser Geschäft stellt Ihnen eine große Bandbreite zur Verfügung, aus der Sie ganz nach Ihrem Geschmack wählen können. Dabei unterstützen wir Sie mit einer umfassenden und fachlich kompetenten Beratung
Herstellung von Leiterplatten-Prototypen

Herstellung von Leiterplatten-Prototypen

Als erfahrener und bestens ausgestatteter Lohnbestücker fertigt Sauter Elektronik Leiterplatten-Prototypen nach Ihren Vorgaben. Herstellung von Leiterplatten-Prototypen, Prototypenbau Als erfahrener und bestens ausgestatteter Lohnbestücker fertigt Sauter Elektronik Leiterplatten-Prototypen nach Ihren Vorgaben. Bei der Bestimmung des Preises für einen Prototypen spielen vor allem die Lieferzeiten der Bauteillieferanten (Distributoren) eine bedeutende Rolle. Lange Lieferzeiten von etwa zehn bis 16 Wochen bedeuten in der Regel niedrige Kosten. Die meisten unserer Kunden benötigen die fertigen Baugruppen jedoch früher, was bedeutet, dass wir bei anderen Händlern teurer zukaufen müssen. Insgesamt ermöglicht unser moderner Maschinenpark eine günstige und hochwertige Produktion. PCB Prototyping – Näheres zur Angebotserstellung Die benötigte Zeit für ein PCB Prototyping-Angebot hängt davon ab, ob das Material vom Kunden bereitgestellt oder von uns beschafft werden soll. Bei einer reinen SMD-Bestückung oder einem anderen Fertigungsauftrag (Lohnarbeit) kann das Angebot innerhalb eines Tages erstellt werden. Müssen wir jedoch Material anfragen, kann dies eine bis zwei Wochen dauern. Von Ihnen benötigen wir: -Stücklisten, nach Möglichkeit in Excel -Bestückungspläne -Geberdaten. Bei Programmierung und elektronischer Prüfung zusätzlich: -Schaltpläne -Funktionsbeschreibung -Netzlisten -Anzahl der Prüfpunkte. Fertigungs- und Lieferzeiten Die reine Fertigungszeit ohne Materialankauf beträgt für Leiterplatten-Prototypen zwei bis fünf Arbeitstage, für Serien zwei bis drei Wochen. Die Lieferzeit inklusive Material hängt von den Beschaffungszeiten ab. Als kompetenter Auftragsfertiger für EMS können wir fertige Serienbaugruppen mit Materialbeschaffung ab einer Lieferzeit von sechs Wochen anbieten.
8 Lagen Multilayer Leiterplatten bestehen aus mehreren Schichten

8 Lagen Multilayer Leiterplatten bestehen aus mehreren Schichten

8 Lagen Multilayer werden aufgrund ihrer Kompaktheit bevorzugt mit SMD Bauteilen bestückt. Eingesetzt werden diese komplexen PCB in Geräten der Telekommunikation. Dazu zählen beispielsweise Navigationsgeräte und Kommunikationsgeräte der Luft- und Raumfahrttechnologie. Für Entwickler bieten 8 Lagen Multilayer Platinen genügend Spielraum, um komplexe Schaltungen auf engstem Raum zu entwerfen und zu realisieren. Besonders in der Luftfahrt spielt die Telekommunikation eine wichtige und sicherheitsrelevante Rolle. Die Geräte müssen klein und zugleich sehr leistungsfähig und vor allem zuverlässig sein. Unter Kommunikation wird auch der Datenaustausch zwischen den einzelnen Komponenten verstanden. Gerade wegen der geringen Baugröße der 8 Lagen Multilayer Leiterplatten können Endgeräte klein und leicht produziert werden.
Wir liefern Leiterplatten

Wir liefern Leiterplatten

entsprechend DIN ISO 9001, UL, MIL und RoHS/REACH konform. Von Mustern bis hin zur Serienproduktion. Expressdienst für Muster und Vorserien. Unsere Termintreue und Qualität, genügt höchsten Ansprüchen. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung (seit über 25 Jahren "am Markt") und lassen Sie sich durch Qualität und Service überzeugen.
Oberflächen Leiterplatten

Oberflächen Leiterplatten

Die CCTC Corporation hat alle weltweit benötigten lötfähigen Oberflächen im Produktionsprogramm. Eine Besonderheit ist die Mischoberfläche OSP und ENIG auf einer Seite. Sie ist nach dem aktuellen Stand der Technik für zu lötende BGA's, die sicherste Oberfläche mit dem besten Lötyield für BGA's. Die BGA-Lötpunkte sind dabei in OSP ausgeführt.
Starrflex Leiterplatten

Starrflex Leiterplatten

Starrflex-Leiterplatten sind eine innovative Lösung für die Verbindung von elektronischen Komponenten in komplexen und anspruchsvollen Anwendungen. Sie kombinieren die Vorteile von starren und flexiblen Leiterplatten, indem sie starre Bereiche für die Montage von Bauteilen mit flexiblen Bereichen für die Verbindung von verschiedenen Modulen verwenden. Starrflex-Leiterplatten ermöglichen eine hohe Zuverlässigkeit, eine einfache Installation, eine Raum- und Gewichtsersparnis und eine verbesserte Signalqualität. Sie werden in verschiedenen Branchen eingesetzt, wie z.B. in der Luft- und Raumfahrt, der Medizintechnik, der Sensortechnik und der Kameratechnik. Mögliche Varianten der Starrflex-Leiterplatten: - symmetrisch - mit innenliegenden Flexlagen - symmetrisch - mit aussenliegenden Flexlagen. Vorteile der Starrflex-Technologie: - Erhöhte Zuverlässigkeit ohne Steck- und Kabelelemente - kreatives 3-dimesionales Produktdesign - Montageaufwand der Baugruppe deutlich geringer - Einsparung von Systemkosten
Schutzlackierung elektronischer Baugruppen

Schutzlackierung elektronischer Baugruppen

Reinigung, Oberflächenanalyse, Schutzlackierung, selektiv und ganzflächig, Härtung, alle Losgrößen Beschichtungspreise sind individuell anzufragen und richten sich nach Größe, Komplexität, Schutzlack, Mengen. Senden Sie uns Ihre Zeichnung/Fotos und Randparameter für eine unverbindliche Anfrage zu. Herstellland: Deutschland
Temperaturbeständige Etiketten

Temperaturbeständige Etiketten

Aufkleber, die sich durch ihre hohe Temperaturbeständigkeit perfekt für die Kennzeichnung in heißer oder kalter Umgebung eignen. PRODUKTEIGENSCHAFTEN Witterungsbeständigkeit Resistenz gegen hohe Temperaturen Resistenz gegen niedrige Temperaturen Nachbeschriftbar Klebstoff permanent haftend
High Discharge Rate Lithium Polymer Ionen Akku

High Discharge Rate Lithium Polymer Ionen Akku

Diese Art von Akku wurde besonders für hohe Entladeströme entwickelt. Ströme von 15-30C sind hierbei realisierbar. Wobei 1C für die Nennkapazität des Akkus steht. Also zum Beispiel bedeutet 10C bei einer Nennkapazität von 2000mA, dass hier Entladeströme von 20A fließen können. Während der Entwicklung wurde darauf geachtet, hierbei einen möglichst geringen Innenwiderstand zu erreichen. Bitte beachten Sie, dass bei zusätzlicher Schutzschaltung sich die Gesamtlänge des Akkus um ca. 2mm erhöht. Durch Zusammenarbeit mit einem akreditierten Labor vor Ort können die Zellen nach IEC62133 und IEC 62133-CB zertifiziert werden.
Heatsinks (Metal-Backed PCB)

Heatsinks (Metal-Backed PCB)

Hybrid oder Teflon Platinen Verbunden mit dicken Kupfer- oder Aluminiumpaletten Erfahrung mit vorher gebundenen, nachher gebundenen und Münzdesigns Verbindung mit Klebstoffen oder mit Hochtemperaturlot CNC-Fräsen im Haus und ausgelagert Verwendet in Leistungsverstärkern oder RF-Modulen
Design und Beratung

Design und Beratung

elektron-spelle steht für kompetente Betreuung rund um alle Fragen der Elektronikfertigung. Von der genauen Bedarfsanalyse, über die Beratung, bis hin zur fachgerechten Durchführung der einzelnen Fertigungsschritte. Dabei verbinden wir präzises Fertigen mit modernster Technik und werden höchsten Ansprüchen an Qualität gerecht. Design und Beratung Entwicklung Entflechtung / Layout Software Technologieberatung
Darauf können Sie sich bei der Leiterplattenbestückung verlassen

Darauf können Sie sich bei der Leiterplattenbestückung verlassen

Eine wirtschaftliche und preiswürdige Fertigung Der Blick für die gesamte Prozesskette, von der Entwicklung bis zum Versand Hochmoderne Fertigungsanlagen und besonderes technologisches Know-how Kundennähe für individuelle Services und kurze Reaktionszeiten Zusätzliche Services rund um die Leiterplattenbestückung Traceability (Rückverfolgbarkeit) gemäß Medizintechnik-Norm weltweite Bauteilbeschaffung PCN- / Obsoleszenz-Management Supply Chain Management Schutzlackierung, mehrere automatisierte Lackierverfahren Vergießen von Baugruppen Modulbau, Komplettgerätebau von elektrischen und mechatronischen Geräten
Foret d'échantillonnage pour foin

Foret d'échantillonnage pour foin

Échantillonage simple et rapide de plantes graminées, de plantes entières, de produits d‘ensilage et similaires - prélèvement sans effort dans le silo ou sur la balle avec assistance mécanique Le foret d'échantillonnage pour foin est un échantillonneur spécialement conçu pour le foin, l'ensilage, la paille, les herbes, les arbustes ou d'autres matières végétales sèches à tige, dans lesquels les autres forets s'emmêlent rapidement. La géométrie particulière de la pointe du foret permet une découpe efficace et rapide dans les différents matériaux à tige. L'échantillonneur pour foin et d'ensilage prélève des échantillons dans un silo ou sur une botte de manière rapide, propre et simple. Le prélèvement d'échantillons avec l'aide d'une perceuse ou d'une visseuse sans fil puissante permet de prélever l'échantillon sans effort et avec un minimum d'effort manuel. Le foret d'échantillonnage peut être utilisé de manière flexible, aussi bien horizontalement (échantillonnage par le côté) que verticalement (échantillonnage par le haut). Le foret tubulaire robuste et durable est entièrement fabriqué en acier inoxydable 1.4404/1.4034 (316L/420) ou en aluminium/acier inoxydable 1.4034 (420). L'éjecteur pratique aide à vider l'échantillon du foret d'échantillonnage. Dans l'agriculture, pour le contrôle de la qualité des aliments pour animaux, pour le stockage des produits agricoles, mais aussi pour le contrôle de la qualité des fourrages utilisées comme combustible ou carburant, un prélèvement d'échantillons doit avoir lieu régulièrement. Matériau: acier inoxydable ou aluminium/acier inoxydable Type d'application: horizontale ou verticale Volume d'échantillon: 70 ml, 140 ml, 270 ml, 530 ml Longueur: 200 mm, 400 mm Diamètre: 25 mm, 45 mm
BW3057 | PROFINET-Mastersimulator Plus

BW3057 | PROFINET-Mastersimulator Plus

Inbetriebnahmesoftware für PROFINET-Slaves, Unterstützung für PROFIsafe-Module, Log-Funktion für E/A-Daten, Senden azyklischer Daten. Die PROFINET-Mastersimulator Software ist ein einfaches universelles Werkzeuge für den Datenaustausch mit PROFINET- Slaves fast aller Hersteller. Die PROFINET-Mastersimulatoren können mit vielen PROFINET- Slaves ohne PROFINET-Master Daten austauschen. Darüber hinaus ermöglichen die PROFINET-Mastersimulatoren selbstverständlich auch die Verwendung von GSD-Files sowie die Eingabe spezieller Konfigurationen zum Starten des Datenaustausches mit PROFINET-Slaves. Die Identifikation, Umbenennung und Adressvergabe von PROFINET-Slaves ist ebenfalls möglich. Ferner werden die Daten, insbesondere die Diagnosefunktion neben der hexadezimalen und binären Darstellung auch als ASCII-Zeichen dargestellt. Ausgangsdaten können konsistent übertragen werden. Im Tippbetrieb besteht die Möglichkeit, Ausgänge genau solange gesetzt zu halten, wie die Maustaste gedrückt wird. Die PROFINET-Mastersimulatoren Plus unterstützt zusätzlich PROFIsafe-Module, eine Log-Funktion der E/A Daten und das Senden azyklischer Daten (Record Data CR). Die PROFINET-Mastersimulatoren sind Inbetriebnahmewerkzeuge für PROFINET-Slaves und als solche nicht zur Steuerung von Automatisierungsprozessen geeignet.
Niedertemperatur-Heizkörper, Linea Plus, Typ 21

Niedertemperatur-Heizkörper, Linea Plus, Typ 21

jaga Niedertemperatur-Heizkörper, Linea Plus, Typ 21 65x160 cm (HxL), Planheizkörper, Verkehrsweiss, Twin Linea Plus Wandmodell Typ - 21 Höhe [cm] - 65 Länge [cm] - 160 Wärmeleistung 75/65/20 [Watt] - 4808 Wärmeleistung 70/50/20 [Watt] - 3448 Wärmeleistung 55/45/20 [Watt] - 2246 Wärmeleistung 45/40/20 [Watt] - 1463 Farbe - Verkehrsweiss RAL 9016 Material: Der Wärmetauscher besteht aus runden, nahtlosen Umwälzröhren aus reinem roten Kupfer, Lamellen aus reinem Aluminium und 2 Messingkollektoren für einseitigen Anschluss 1/2” (links oder rechts).Inklusive Entlüfter 1/8” und Ablassstopfen 1/2”. Testdruck Wärmetauscher: 20 bar. Betriebsdruck: 10 bar. Konsolen aus sendzimirverzinktem Stahlblech mit einer Stärke von 1 mm, mit einer dunkelgrauen Lackschicht lackiert, und mit einem maximalen Zwischenabstand von 1.05 m. Vorderpaneel aus elektrolytisch verzinktem und zusätzlich gerichtetem Stahlblech mit einer Stärke von1.25 mm. Seitenteile aus elektrolytisch verzinktem und zusätzlich gerichtetem Stahlblech mit einer Stärke von 1 mm. Oberrost aus elektrolytisch verzinktem Stahlblech mit kleinen runden Perforationen, Stärke 1 mm. Die Oberflächentemperatur der Verkleidung beträgt nie mehr als 43°C. Dies gilt auch für eine Wassertemperatur von 90°C. Jaga Linea Plus entspricht der Sicherheitsnorm DHSS DN4. Leistungs- und Maßtabellen Jaga Linea Plus gemäß EN 442. Wärmeleistungen nach EN 442. Farbe: Der Wärmetauscher ist elektrostatisch mit anthrazitgrauem Polyesterpulver RAL 7024, Glanzgrad 70%, beschichtet Der Jaga Heizkörper ist erhältlich in der Farbe sandstrahlgrau Metalllack oder verkehrsweiß soft touch (RAL 9016). Beschichtung mit sanft strukturiertem kratzfestem Polyesterpulver, elektrostatisch aufgebracht und bei 200°C einbrennlackiert. UV-beständig nach ASTM G53